高工金球奖因极高的含金量被誉为LED显示屏行业“奥斯卡”，成为企业激烈角逐的殊荣，其获得者是产业链公认的品牌标杆，更能成为资本青睐的对象。

　　由高工LED组织的2022“高工金球奖”年度评选活动正在火热进行当中，旨在评选行业中具有公信力的最优秀的技术及其创新者、产品及其开发者和企业品牌。

　　自评选报名通道开启以来，高工金球奖组委会已收到多家企业的自荐报名参选表格。扫描下方二维码可报名参选：

　　此前，高工金球奖组委会已公示了第一批参评企业（戳此查看）、第二批参评企业（戳此查看）、第三批参评企业（戳此查看）、第四批参评企业（戳此查看）、第五批参评企业（戳此查看）、第六批参评企业（戳此查看）和第七批参评企业（戳此查看）。

　　第八批参评企业名单公示（以下排名不分先后，后续将持续分批更新）如下：

　　01、晶台股份

　　晶台光电本次参选金球奖的创新技术是Micro LED芯片级封装技术MIP。MIP封装技术可以不大幅增加设备，能够使用当前机台设备进行生产，从而大幅降低企业的高昂的产线设备端投入，保障下游客户使用现有设备即可生产Micro LED显示屏。

　　使用MIP封装技术的产品由于表贴工艺和设备成熟，防护性和气密性优，模组颜色一致性和显示效果好，兼容性高、匹配多种间距。

　　02、德森精密

　　荣获国家高新技术企业、双软企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、国家级专精特新小巨人、国家863计划承担单位等荣誉。通过研究、创新、推广、应用新兴技术，为客户提供一站式柔性智能整体解决方案。

　　德森精密本次参选金球奖的创新技术是双平台印刷技术，其参选产品是全自动印刷机DSP-Mini LED。

　　03、晨日科技

　　晨日科技本次参选金球奖的创新产品一是ES-962半导体晶片助焊膏，该产品是专门使用在晶片表面镀层与支架或框架金属的焊接。本助焊剂采用无卤素树脂体系设计，焊接残留不需清洗，高稳定性,可以用旋转、喷涂或点胶等方法进行涂覆。

　　二是mini/micro LED共晶助焊膏，该产品专用于mini/micro LED领域，型号ES-962。在工艺端直接将锡合金焊料预置于mini/micro LED的电极上，保证焊料量的一致性，避免锡膏的连锡等电性异常，有效降低工艺上的难度。

　　04、福斯特万

　　福斯特万本次参选金球奖的创新产品是FST-800Mini/Micro LED点胶机，该产品性能提升如下：

　　1.精度提升

　　定位精度达±0.01mm 3σ(XYZ)，同比伺服电机提升80%；重复精度达±0.007mm 3σ(XYZ)，同比伺服电机提升65%。

　　2.通用性好

　　可做Mini背光的点Lens工艺，Dam＆Fill工艺；可做RGB Mini Gap Fill工艺；可做Under fill工艺；适用于PCB、FPC、铝基板、玻璃基板等。

　　3.兼容性好

　　双阀点胶：一次进料有效区域650*560mm；二次进料可以做1200*560mm。此外，在成本方面，产品完全自主研发，较同类产品成本下降20%；在效率方面，最大加速度2g，同比伺服电机提升一倍；最大速度2000mm/s,同比伺服电机提升一倍，综合提升效率15%以上。

　　05、伊帕思

　　伊帕思本次参选金球奖的创新产品是EPS-820WHB，是一款应用在Mini&Micro LED显示领域的黑色BT材料，具有高耐热性、高模量、低膨胀、低涨缩及高导热等优点。

　　该产品替代传统FR-4材料，能解决目前Mini&Micro LED显示背板的导热性不良、涨缩不稳定、高板翘、墨色一致性不好及组装良率低导致成本居高不下等问题。

　　目前在多家商显终端进入小批量试用中，其良品率得到明显的改善，制造效率得到明显的提升，成本能明显降低，能促进Mini&Micro LED显示市场的快速成长。

　　06、美矽微

　　美矽微本次参选金球奖的创新产品是全息LED透明屏，该产品采用自主研发驱动IC，16 bit灰度等级，刷新率高。此外，还具备以下优势：

　　l任意坏点不影响其他灯珠，维护方便，不用返厂，简单培训即可上岗现场维修；

　　l无结构龙骨架，真正全透明，产品正反面直视观看通透率可达90%以上；

　　l专业美学设计、轻薄美观，显示屏体产品重量仅为2.6KG/平方米。舞台吊装、立式移动的不二选择。