3月20日，晶盛机电在互动平台表示，自2023年11月4日签约并启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目”以来，公司积极推进项目进度与产能提升，目前6、8英寸SiC衬底片已实现批量销售。
2023年以来，在SiC衬底研发与产业化方面，晶盛机电持续突破。2023年12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，2023年11月，晶盛机电正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段，而8英寸衬底片处于小批量试制阶段。随后在12月中旬，晶盛机电披露8英寸SiC衬底已实现批量生产。
与此同时，晶盛机电致力于SiC相关设备研发。2023年2月，晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设备，该SiC外延设备在外延产能、运营成本等方面进行了优化，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。
在6英寸SiC外延设备基础上，3月20日，在SEMICON China 2024上海国际半导体展期间，晶盛机电发布了8英寸双片式SiC外延设备、8英寸SiC量测设备等8英寸SiC设备，意味着晶盛机电正在从衬底、设备等环节全面布局8英寸SiC产业链。
