部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。

　　包括COB显示屏在内的

　　已经相继出现多种生产封装工艺

　　从之前的直插(LAMP)工艺

　　到表贴(SMD)工艺

　　再到COB封装技术的出现

　　最后到GOB封装技术的横空出世0

　　什么是COB封装技术?

　　COB封装的意思是指它直接将芯片粘附在PCB基板上，从而进行电气连接的方式，它推出的主要目的是为了解决led显示屏的散热问题，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，目前COB封装主要应用在一些小间距产品。

　　COB封装技术具备哪些优势？

　　1超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构，运输和工程成本。

　　2防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成起面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

　　3大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

　　4散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。

　　5耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

　　6全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

　　什么是GOB封装技术?

　　▲COB模组封装

　　GOB封装是针对LED灯珠防护问题推出的一种封装技术，采用了先进的透明材料对PCB基板及LED封装单元进行封装，形成有效的防护，它相当于在原有的LED模组前面增加了一层防护，从而可以实现高防护功能，达到防水、防潮、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动等十防的效果。

　　GOB封装技术具备哪些优势？

　　1 GOB工艺优势：它是具有高防护性的led显示屏，能够实现八防：防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。并且不会对散热和亮度损失产生有害影响。长时间的严格测试表明，屏蔽胶甚至有助于散热，降低了灯珠坏死率，让屏体更具稳定性，从而延长了使用寿命。

　　2通过GOB工艺处理，原来灯板表面呈现的颗粒状像素点已转变成整体平面灯板，实现了由点光源到面光源的转变，产品发光更加均匀，显示效果更为清澈通透，而且大幅提升了产品的可视角（水平与垂直均可达到近180°），有效消除摩尔纹，显著提高了产品对比度，降低炫光及刺目感，减轻视觉疲劳。

　　COB和GOB的区别?

　　COB和GOB的区别主要是工艺上不同，COB封装虽然表面平整，防护性要好于传统的SMD封装，但是GOB封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺，使得其LED灯珠的稳定性更好，大大降低了掉灯的可能性，稳定性更强。

　　COB和GOB哪个比较有优势？

　　如果说COB和GOB哪个好并没有一个标准，因为判断一个封装工艺好不好的因素有很多，关键是看我们看重哪一点，是看重LED灯珠的有效率还是看重防护性，所以每种封装技术都有它的优势，不能一概而论。

　　我们在实际选择时，是用COB封装还是GOB封装要结合自己的安装环境与运行时间等综合因素来考量，并且这也关系到成本的控制与显示效果的区别等。