在经历了被认为是Mini LED量产元年的2021年后，TCL、三星、索尼等多家国内外头部显示品牌官宣实现旗下Mini LED产品量产，除应用端外，Mini LED产业链上的芯片端及封装端的多家企业也相继宣布已拥有量产能力。

　　虽然已经迈过Mini LED量产元年，但于Mini LED而言，整个行业仍处于朝阳期，要实现大规模量产以及性价比的提升，整个行业依旧有多个痛点亟待解决。

　　在Mini LED背光及直显领域中，无论是采用COB、POB还是COG工艺，印刷端的设备精度、锡膏成型、基板涨缩曲翘、水波纹，固晶端的设备精度、UPH、PPM、浮晶等，都是制程中不可避免的“孤岛式”痛点。

　　而传统Mini LED封装制程产线一般都是不同厂家设备的集合体，最核心的锡膏印刷和固晶两个环节亦是如此，不同的厂家导致设备间的承接配合需要反复调试，在运行过程中难以达到完美协同，以至于最后产品的良率往往不尽如人意。

　　基于此，行业亟需一套更完善更先进的Mini LED整体解决方案，凯格精机的GKG Mini LED整线方案由此应运而生。

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　　不同于传统Mini LED封装制程产线，凯格精机将其在印刷技术方面的优势延展至封装领域。

　　锡膏印刷作为SMT工艺的第一环节，印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性，锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。统计表明SMT生产中60—70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。

　　众所周知，锡膏印刷设备是凯格精机的“出圈”产品，其锡膏印刷设备可以实现±8um 6σ,CPK≥2.0的对准精度，±15um 6σ,CPK≥2.0的印刷精度，在行业内处于绝对的领先地位。

　　另一方面，公司通过7大共性技术模块的研发中心及高效的产品孵化体系，持续加大新领域的研发，主要技术方向有半导体、Mini LED、Micro LED、新能源等领域。