MIP封装以其成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等性能优点正成为LED封装头部企业在大尺寸Micro LED领域的“关键”选择。
在此前结束的2023 ISE展会上，国内LED显示封装大厂晶台就展示了其全新全系列MIP产品。
据晶台相关负责人介绍，晶台MIP封装产品可适应P1.8-P0.7任意点间距，兼容性高，应用广泛。可实现混晶、分光分色，显示效果更佳。倒装共阴结构，可靠性更高，更节能省电。
作为未来显示领域的主流，Mini/Micro LED微间距显示不仅市场规模庞大，更获得了众多LED显示产业链企业和面板、消费电子厂商的倾力注资发展。
尤其是在超高清显示目标下，Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性，满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求，正在成为推动显示技术变革变革和构建新型显示产业格局的重要支撑。
高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。
但在Micro LED产业化进程中，还面临着巨量转移良率、基板、驱动以及后期检测返修等诸多技术瓶颈以及成本高昂等关键难题有待破解。
